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来源: 深圳市芯脉实业有限公司 发布时间:2022-04-29

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H1746-B RUNS3_VITESSE 21+ QFP-44导读

据赵延辉提及,中国移动近日投资超3.36亿元采购4400套高精度卫星定位基准站,加紧部署物联网,说明了通信运营商进军高精度位置服务已经进入了实施阶段。在物联网时代,大多数的应用或多或少都与位置服务相关联,尤其是对于移动物体,定位需求更为明显。



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VSC9115VH/E
LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TRMPBF LT8610EMSE#TRPBF LTC3542IDC#TRPBF 。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

然而,随着并行收发器通道数目的增加,外围电路的复杂性和功耗也相应升高。MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。

高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如,ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009产品系列) 的面市促成了此项成就。在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成,意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本),从而容纳更多的 MIMO 通道。



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VITESSE 21+ BGA
新基建解决了充电基础设施的短缺, 同时在环保需求与政策利好的刺激下,新能源车在2020年迎来普及潮。ADI 基于长期积累的汽车电气化广泛经验,通过提供更低排放、更高效率、更高可靠性和安全性的解决方案,让电池管理、动力总成和信息娱乐等系统保持高性能的同时变得更小、更轻、更可靠,推动更环保高效的未来汽车早日落地。

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在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。时分双工 (TDD) 系统中,天线接口纳入了开关功能,以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中,如图 1 所示),或在接收路径中使用 (针对较高功率应用,如图 2 所示),以保证正确接至双工器。

它简化了电源要求,且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比,硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。

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赵延辉举例道:“ADXL100x系列MEMS加速度计可实现高分辨率振动测量,适用于工业条件大多数故障(滑动轴承损坏,不平衡,摩擦,松动,齿轮缺陷,轴承磨损和气蚀)监测应用。支持结构健康监测的高级特性对于状态监控和结构健康监测,测量范围是一个重要参数。



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