VSC055XKM-01_VITESSE 21+ QFP100导读
“新基建”已然成为2020年中国经济热词。作为新兴技术和先进生产力的代表，新基建正以信息化培育新动能，用新动能推动新发展，形成规模庞大的数字经济产业。
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AD8226ARZ-R7 LTC3642IDD#TRPBF AD2S1210BSTZ AD5593RBCBZ-RL7 LT8640SEV#PBF 。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。
ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时，尺寸也越来越小。
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VITESSE 21+ QFP
ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。
ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
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随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段，电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关，。
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