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阿斯麦:跳出EUV垄断舒适区,抢占AI芯片下一个战略高地

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发布日期:2026-03-06

Wi-Fi 8:AI原生赋能,开启万智互联无线新时代

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发布日期:2026-03-05

2026 世界移动通信大会期间,荣耀举办全球新品发布会,推出新一代折叠旗舰机型与多款创新终端,其中首款机器人手机正式公开,同步亮相的还有品牌首款人形机器人产品。

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发布日期:2026-03-04

Aliro 1.0规范正式发布:连接标准联盟重塑全场景门禁交互生态

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发布日期:2026-03-03

国家发改委价格监测中心:存储芯片价格持续上涨并向下游传导

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发布日期:2026-03-03

美国半导体行业协会明确反对《芯片安全法案》

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发布日期:2026-03-03

把大模型“刻进”芯片,AI芯片推理速度17000 tokens/秒

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发布日期:2026-03-02

手机集体涨价后 汽车会是下一个吗

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发布日期:2026-02-28

连接标准联盟发布Aliro 1.0规范,打通全场景门禁互联互通壁垒

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发布日期:2026-02-28

从单机智能到整线协同,SMT生产设备领跑电子智造升级浪潮

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发布日期:2026-02-27

Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和 智能家居的组合式 MCU 提供支持

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发布日期:2026-02-27

EUV光源重大突破!ASML:芯片产量将提升50%

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发布日期:2026-02-26

开放式耳机进入“以用为主”的新时代:从形态探索到深度体验

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发布日期:2026-02-25

百元可量产、华强北半小时改装:AI玩具将迎来落地新拐点

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发布日期:2026-02-10

FPS300.245-047-111电源

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发布日期:2026-02-09

TPLCE-3R8/3.0MR5X12电容器

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发布日期:2026-02-09

意法半导体的100V耐压电流检测放大器实现高精度测量

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发布日期:2026-02-09

AI与Micro-LED创新技术将重塑2026年巴塞罗那ISE展会ProAV领域

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发布日期:2026-02-09

Microchip推出全新电源模块,提升AI数据中心功率密度与能效

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发布日期:2026-02-09

中国人工硐室储气技术突破,创下世界新纪录

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发布日期:2026-02-09