来源： 发布时间：2026-02-27
Ceva与瑞萨电子合作，将无线连接IP集成至新型MCU，助力物联网设备创新
当下，物联网与智能家居市场正处于爆炸式增长阶段，市场对高度集成、高能效的连接解决方案需求日益迫切——这类方案能够有效简化设备设计流程，帮助厂商加快产品上市节奏，抢占市场先机。为精准匹配这一市场需求，全球领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）近期正式宣布，瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）已将其Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP，成功集成到新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器（MCU）中，为智能家居、工业控制及消费电子设备，提供稳定且强大的无线连接性能支撑。
据悉，瑞萨电子此次推出的RA6W1双频Wi-Fi 6 MCU，以及RA6W2 Wi-Fi 6+低功耗蓝牙组合MCU，为开发人员提供了极具灵活性的设计选择。开发人员可根据不同应用场景的需求，灵活选用独立Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗蓝牙组合，或是完整的集成式模块方案。这些解决方案不仅能有效降低设备功耗、简化系统整体设计，还能缩减物料清单成本，同时提供主机式或无主机式两种实现选项，确保能够无缝集成到下一代互联系统中，适配多样化的物联网应用需求。
瑞萨电子连接业务副总裁Chandana Pairla对此表示：“当前互联设备的发展速度前所未有，为物联网和工业领域的应用开辟了全新机遇。通过将Ceva的Wi-Fi和低功耗蓝牙IP集成到我们的MCU产品中，我们成功实现了兼具高性能与卓越能效的系统级连接。这种集成方案能够帮助客户降低设计复杂度、延长设备电池寿命，进而加快智能家居和工业自动化应用产品的上市速度，助力客户在激烈的市场竞争中占据优势。”
Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev则补充道：“我们的连接IP产品组合具备独特优势，能够提供出色的性能和能效，助力将下一代无线功能融入MCU之中。此次与瑞萨电子的深度合作，进一步巩固了我们作为行业值得信赖合作伙伴的地位，不仅能够加速物联网领域的创新步伐，还能赋能开发人员不断拓展智能边缘的应用边界，推动更多创新产品落地。”
据了解，Ceva Waves™是一套全面的无线连接IP产品组合，专为系统芯片（SoC）设计打造，能够提供一流的性能、能效和互操作性。该产品组合覆盖范围广泛，包括Wi-Fi 6/7、低功耗蓝牙、蓝牙双模、802.15.4、超宽带（UWB），以及支持Thread、Zigbee和Matter协议的交钥匙多协议平台，可将符合行业标准的连接功能，无缝集成到MCU和SoC中。依托成熟的硬件架构和完整的软件栈，Ceva Waves能够有效缩短产品上市周期，进一步巩固Ceva在下一代物联网和智能家居设备领域，作为值得信赖合作伙伴的行业地位。
关于Ceva公司：Ceva专注于推动智能边缘技术发展，致力于连接数字世界与物理世界，让人工智能驱动的各类产品充分发挥自身优势。公司的Ceva AI架构产品组合，涵盖芯片和软件IP，赋予设备连接、感知和推理的核心能力——这也是智能边缘设备的关键特质。从5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi和UWB连接，到可扩展的边缘AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器及嵌入式软件，Ceva为各类能够连接、理解环境并实时响应的设备，提供坚实的基础IP支撑。
截至目前，Ceva已为全球400多家客户提供服务，支持超过200亿台设备出货，赢得了行业广泛信赖，成为先进智能边缘产品（从人工智能可穿戴设备、物联网设备，到自动驾驶汽车和5G基础设施）的核心基石。公司的差异化解决方案可无缝融入客户现有的设计流程，能够根据设计需求灵活组合各类方案，并以小巧的芯片尺寸实现超低功耗性能，帮助客户加快产品开发进度、降低研发风险，更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理人工智能（Physical AI）不断演进，Ceva的IP产品组合，正为始终在线、能够感知上下文并进行智能实时决策的系统，奠定坚实基础。
星闪联盟组织架构更新，核心企业分工落地场景推广
近期，国际星闪联盟正式公布了组织架构的最新调整，此次调整的核心目标的是推动SparkLink技术的落地应用与场景化推广，同时明确了各龙头企业的分工职责，进一步助力无线短距通信产业高质量发展。据悉，星闪联盟在2025年新增会员120余家，其中包含10余家国际成员，产业影响力持续扩大，越来越多企业加入到SparkLink技术的研发与推广中来。
此次分工重点聚焦智能家居与智能终端两大核心领域，实现精准发力、协同推进。其中，智能家居产业推广组由联想、小米、TCL三家企业牵头组建，主要负责深入调研SparkLink技术在智能家居领域的实际应用需求，针对性开发适配的解决方案，同时开展技术试验与应用示范项目，全力推进该技术在智能家居场景的产业化落地与市场推广，让更多智能家居产品受益于高效无线连接技术。
智能终端产业推广组则由华为、vivo、OPPO联合负责，核心工作是挖掘SparkLink技术在智能终端、智能穿戴等领域的应用潜力，深入研究适配性解决方案，通过反复试验验证与示范应用，加速技术在各类终端产品中的普及，提升终端设备的无线连接体验，推动智能终端产业的升级发展。
苹果拟引入国产存储芯片，iPhone 18系列或搭载长鑫、长江存储产品
据国外媒体最新报道，苹果公司正积极评估与中国半导体企业的合作可能性，计划将长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）纳入其全球供应链体系，为即将推出的iPhone 18系列机型，以及MacBook、台式Mac等其他终端产品，提供内存与闪存芯片支持，进一步丰富供应链布局。
目前，苹果的存储与内存供应主要依赖铠侠、三星、SK海力士等日韩厂商，这一供应链格局已维持多年。但近期半导体存储行业出现明显的供给紧张、价格大幅上涨态势，这些核心供应商纷纷上调产品价格，使得苹果在维持现有产品官方定价不变的情况下，面临着利润被持续挤压的压力，供应链多元化布局的需求日益迫切。
为有效分散供应链风险、缓解成本压力，苹果正重点评估长鑫存储的DRAM内存芯片和长江存储的NAND闪存芯片，希望通过引入国产供应商，实现供应链多元化，降低对日韩厂商的依赖程度，同时也能借助国产芯片的成本优势，进一步优化产品利润结构。
美国质疑DeepSeek违规使用英伟达AI芯片，中方作出回应
近日，美国多位议员公开发文，质疑中国DeepSeek公司的AI模型训练过程违反美国出口管制规定，声称该公司在模型训练中使用了英伟达最先进的AI芯片。外媒援引美国政府一位高级官员的说法，称有相关证据显示，DeepSeek的AI模型训练依赖英伟达高端AI芯片，这一行为可能违反了美国现行的出口管制政策，美方因此要求DeepSeek移除相关设备，停止违规行为。
针对此事，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上作出回应，她表示目前不了解具体情况，同时强调，关于美国输华芯片相关问题，中方已经多次表明了明确的原则立场，坚决反对美方以各种借口实施技术封锁和贸易限制，美方的相关做法不利于全球半导体产业的协同发展，也损害了相关企业的合法权益。
马斯克提出大胆设想：月球电磁弹射AI卫星，构建在轨数据中心网络
据媒体报道，美国太空探索技术公司（SpaceX）首席执行官埃隆·马斯克，近期提出了一项极具创新性的设想——在月球上建造巨型电磁弹射装置，将组装完成的卫星直接弹射至地球轨道，以此更高效地部署专用于人工智能的在轨数据中心网络，满足AI领域爆发式增长的算力需求。
按照马斯克的构想，未来将在月球同步推进两大核心设施建设：一座卫星组装工厂，以及一套长达数公里的电磁弹射系统。该弹射系统将充分利用月球低重力、无大气阻力，以及太阳能资源丰富的先天优势，大幅提升卫星发射效率，降低部署成本，将组装好的卫星快速、精准地投送至地球轨道，实现在轨数据中心网络的快速搭建。
事实上，SpaceX此前已向美国联邦通信委员会（FCC）提交申请，计划在近地轨道部署由多达100万颗卫星组成的庞大卫星星座，核心目的就是构建空间在轨数据中心，以满足人工智能、高性能计算等领域爆发式增长的算力需求，此次月球电磁弹射设想，正是这一计划的重要延伸。
MLCC涨价潮将至，村田、三星电机已启动调价酝酿
被动元件行业近期传来明确的涨价信号，全球MLCC（片式多层陶瓷电容器）龙头企业村田、三星电机均已开始酝酿产品调价，行业涨价趋势逐步显现，引发供应链广泛关注。
日前，村田社长中岛规巨在接受媒体采访时明确表示，公司内部已就MLCC涨价事宜展开专项讨论，有望在3月底之前确定最终的调价方案。他同时透露，上个季度村田MLCC产品的产能利用率已达到90%-95%，接近满负荷运转，预计本季度将继续维持这一高位水平，市场需求十分旺盛。此外，村田近期收到的MLCC订单询问量已达到自身产能的两倍，公司正结合AI领域的实际需求，进一步评估价格调整的可行性与具体幅度。
受村田涨价信号的带动，行业内已出现连锁反应。全球MLCC市场排名第二的三星电机，也已启动涨价评估，其相关人士表示，涨价趋势已逐步蔓延至整个MLCC行业，调价已是行业大趋势，顺应市场需求调整价格，是企业维持可持续发展的必然选择。
据台湾工商时报援引供应链消息，三星电机旗下最大的生产基地——天津工厂，目前产能已完全满载，订单排期十分紧张。该工厂主要生产面向汽车、服务器、消费电子领域的MLCC产品，月产能高达1200亿颗，远超其菲律宾工厂（500亿颗）和韩国本土工厂（100亿颗）的产能规模，是三星电机MLCC产品的核心供应基地。消息显示，三星电机计划从4月份起上调MLCC产品价格，涨幅预计将达到双位数。不过，据韩国每日经济新闻报道，三星电机相关负责人随后补充说明，目前尚未就具体调价细节作出最终决定，公司正密切关注市场供需变化与行业动态，根据实际情况调整调价方案。
马年首家IPO过会，封测厂商盛合晶微冲刺科创板
日前，上海证券交易所上市审核委员会正式审议通过了盛合晶微半导体有限公司的科创板IPO申请，该公司成为2026年春节后（马年）首家过会的企业，标志着其冲刺科创板取得关键进展，距离登陆资本市场又近了一步。
公开信息显示，盛合晶微是一家红筹企业，专注于集成电路晶圆级先进封测领域，起步于先进的12英寸中段硅片加工，后续逐步拓展至晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，主要为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片提供封装支持，通过异构集成方式助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升，适配高端半导体产品的发展需求。
此次IPO，盛合晶微计划募集资金48亿元，其中40亿元将投入三维多芯片集成封装项目建设，剩余8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，进一步扩大产能、提升技术实力。回顾其IPO进程，盛合晶微的科创板上市申请于2025年10月30日正式获得受理，同年11月14日进入问询阶段，2026年2月1日完成第二轮审核问询回复，最终顺利过会，且无进一步需落实事项，上市进程推进顺利。
据悉，盛合晶微近三年业绩表现稳健，2023年、2024年及2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元，营收与利润均保持稳步增长态势。股权结构方面，该公司近两年无控股股东及实际控制人，单一股东均无法控制股东会或对股东会决议产生决定性影响，公司治理结构完善。
Meta锁定AMD 6吉瓦GPU大单，同步获得认股权证
日前，Meta（元宇宙）与AMD（超威半导体）双双在官方网站发布公告，宣布进一步扩大双方的战略合作伙伴关系，其中核心内容为Meta将部署6吉瓦的AMD Instinct GPU，用于支撑其人工智能、元宇宙等业务的算力需求，助力相关业务的技术升级与规模扩张。
根据合作协议，AMD预计将从2026年下半年开始向Meta供货，此次供应的产品包括基于MI450架构的定制版Instinct GPU，以及代号为“Venice”的第六代EPYC CPU，所有产品将运行ROCm软件，并基于Helios机架级平台进行构建，以满足Meta对高性能算力的严苛需求，支撑其大规模AI模型训练、元宇宙场景渲染等核心业务。
值得关注的是，作为此次合作协议的重要组成部分，AMD向Meta授予了一份基于业绩表现的认股权证。若Meta达成所有约定的特定里程碑，最高可获得1.6亿股AMD普通股，届时将成为AMD的重要股东，进一步深化双方的战略合作关系。据AMD官方介绍，这份认股权证的授予与GPU出货量、AMD股价达到特定阈值直接挂钩，而Meta能否行使该认股权证，还将取决于其是否完成相关关键的技术与商业里程碑，体现了双方对合作共赢的长期期待。
