来源： 发布时间：2026-03-04
MWC 2026 荣耀新品发布会（合规改写版）
2026 世界移动通信大会期间，荣耀举办全球新品发布会，推出新一代折叠旗舰机型与多款创新终端，其中首款机器人手机正式公开，同步亮相的还有品牌首款人形机器人产品。
这款机器人手机的发布，意味着荣耀相关战略正式落地，也推动智能手机行业向具身智能方向迈进。荣耀相关负责人介绍，该产品在数月前还仅处于概念阶段，如今完成从概念到实体的落地，打破传统手机形态固化的印象，将主动交互与机械运动能力融入手机本体。
产品核心亮点是微型机械结构与 AI 能力深度融合，内置微型驱动组件与多自由度云台系统，是当前业内体积更小、重量更轻的手机内置机械方案。镜头部分不再固定，可灵活转动，实现对环境的主动感知与视角调整，滑动保护盖即可启用拍摄功能。
核心技术优势
进阶影像体验
搭载高像素传感器与三轴机械防抖结构，物理防抖效果突出，配合 AI 防抖算法，可实时补偿抖动，并支持多角度智能旋转运镜。荣耀与全球专业影像设备厂商达成技术合作，进一步提升色彩与画质表现。
多模态智能交互
在 AI 大模型支持下，镜头可根据语音指令完成点头、摇头等拟人化动作，能感知声源方向并自动转向，支持穿搭建议、日常问询等对话交互，产品能力可持续迭代升级。
工程突破与量产规划
将机械结构与驱动组件集成于手机内部，对空间、强度、重量提出极高要求。荣耀采用折叠屏同款高性能材料，结合仿真设计对零部件进行微米级优化，最终实现微型驱动组件尺寸大幅缩减，攻克空间与性能平衡难题。
行业分析认为，在手机市场增长放缓、折叠屏进入平稳期的背景下，这类创新形态产品有望激活换机需求，开辟 AI 与机械融合的新细分赛道。荣耀表示，该机器人手机计划于2026 年第三季度量产上市。
高通新一代可穿戴设备平台发布（合规改写版）
2026 年 3 月 2 日，高通在 MWC 2026 期间推出全新高端可穿戴设备平台，这是品牌首次将旗舰级命名体系引入可穿戴领域，定位面向个人 AI 的下一代穿戴计算底座。
该平台采用先进的 3 纳米工艺，支持跨三大操作系统运行，为厂商提供更开放的开发环境，可用于智能手表、胸针、挂坠等多形态可穿戴设备，助力 AI 智能体快速落地。
四大核心能力升级
端侧 AI
集成专用 AI 处理器与传感器协同单元，可本地运行大参数规模 AI 模型，响应速度快，支持低功耗全天候感知、语音降噪、多模态输入理解，打造个性化智能体验。
计算性能
采用全新多核心 CPU 架构，CPU 与 GPU 性能较上一代显著提升，复杂应用与高清画面运行更流畅，满足高强度 AI 与交互需求。
续航与充电
能效全面优化，日常使用时长明显延长，支持快充方案，短时间充电即可满足大半日使用，缓解续航焦虑。
全域连接
搭载一体化多模连接方案，集成低功耗蜂窝网络、新一代 Wi‑Fi、蓝牙、超宽带、定位系统与卫星通信技术，覆盖室内外、无地面网络场景，实现全场景稳定连接。
目前，多家国际头部厂商已确认，下一代智能手表将采用该平台，有望加速可穿戴设备进入 AI 全域交互时代。
