TISP3260F3SL供应商库存(更新时间:2024-04-27 23:00)
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深圳兆威电子有限公司
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深圳市得捷芯城科技有限公司
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瀚佳科技(深圳)有限公司
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深圳市威尔健半导体有限公司
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深圳市亿联芯电子科技有限公司
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深圳市科恒伟业电子有限公司
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深圳市惊羽科技有限公司
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深圳市向鸿伟业电子有限公司
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东莞市万芯半导体有限公司
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深圳市东来宝电子科技有限公司
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深圳市特顺芯科技有限公司
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深圳市吉铭电子科技有限公司
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海芯未来半导体电子(深圳)有限公司
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深圳市芯诚实创科技有限公司
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深圳市凯盛恒创科技有限公司
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深圳市天芯威科技有限公司
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深圳市芯福林电子科技有限公司
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深圳市百视威讯电子科技有限公司
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深圳市威尔健半导体有限公司
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瀚佳科技(深圳)有限公司
联系人:李小姐
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深圳廊盛科技有限公司
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深圳市美思瑞电子科技有限公司
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易创佳业科技(深圳)有限公司
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深圳市华来深电子有限公司
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深圳市大联智电子有限公司
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TISP3260F3SL参数规格
功能描述:硅对称二端开关元件 High Volt Dual Bidirectional RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在VDRM_IDRM下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
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