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Winbond

英文简称: Winbond 英文全称: Winbond Electronics
中文简称: 华邦电子 中文全称: 华邦电子股份有限公司
所在地区: 中国 总部地点: 台湾
公司官网: www.winbond.com/

Winbond品牌介绍

华邦成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。 华邦电子为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME? 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产品组合相乘所产生之综效,充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场,亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域。 华邦在美国、日本、中国大陆、香港、以色列、德国等地均设有据点,以组织健全的专业营销团队,就近服务客户。在质量方面,华邦秉持追求卓越与零缺陷等高质量要求,通过多项质量及环安卫管理系统等国际标准认证,更为台湾第一家取得车用功能安全最高标准ISO 26262认证的内存厂商。 华邦长期致力于强化公司治理,获颁上市上柜公司治理制度评量认证的肯定,并持续以客户服务为导向,运用先进的半导体设计及生产技术,将「诚信经营、当责团队、热情学习、积极创新、永续贡献」企业文化落实于各项经营活动中,努力朝向以绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠军的愿景目标迈进。
应用领域:工业/自动化,交通/汽车,通讯/网络

Winbond代理商库存(更新时间:2024-04-21 10:26)

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