VSC7429XJG-02_Vitesse 21+ BGA导读
首先介绍了半导体行业市场发展环境、半导体整体运行态势等，接着分析了半导体行业市场运行的现状，然后介绍了半导体市场竞争格局。
VSC7429XJG-02_Vitesse 21+ BGA
VSC8572XKS-01
正如ADI中国区工业市场总监蔡振宇指出的，“无论是数字经济还是新基建，ADI都在其中扮演积极的创新推动和引领的角色。
ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时，尺寸也越来越小。
因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度卫星来保障，基于MEMS传感器技术的惯性测量单元(IMU)才是保障自动驾驶的最后一道屏障。
。因为无论是摄像头、毫米波雷达、激光雷达，还是卫星导航定位，都会受到外部环境的影响，只有基于IMU的惯性导航能够完全不受外界环境的影响地为自动驾驶系统提供连续、高精度、高可靠的车辆位置、方向、速度等多维度的信息，保障车辆的安全行驶。
VSC7429XJG-02_Vitesse 21+ BGA
VITESSE 21+ BGA
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。
ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
VSC7429XJG-02_Vitesse 21+ BGA
上述所有元器件封装在一个铝壳(23.7mm x 26.7mm x 12mm)模组内，可以即时安装在旋转机器上。该产品的全尺寸为±50g，具有仅25μg/√Hz的极低噪声水平和10kHz带宽，这些特点使其能够在大量应用中捕捉振动特征。
相关资讯
