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MD27C256-20产品资料规格参数

来源: 瑞航达科技(深圳)有限公司 发布时间:2022-01-14

公司名: 瑞航达科技(深圳)有限公司

联系人:唐先生 陈小姐 张先生

微信:15989868387

手机:15989868387

电话:0755-83768631/83265778/83268559

地址:广东省深圳市南山区前海深港合作区前湾一路1号A栋2层

摘要:MD27C256-20

MD27C256-20产品资料规格参数

是否Rohs认证 不符合

厂商名称 Intel(英特尔)

包装说明 DIP, DIP28,.6

Reach Compliance Code unknown

最长访问时间 200 ns

I/O 类型 COMMON

JESD-30 代码 R-XDIP-T28

JESD-609代码 e0

内存密度 262144 bit

内存集成电路类型 UVPROM

内存宽度 8

端子数量 28

字数 32768 words

字数代码 32000

最高工作温度 125 °C

最低工作温度 -55 °C

组织 32KX8

输出特性 3-STATE

封装主体材料 CERAMIC

封装代码 DIP

封装等效代码 DIP28,.6

封装形状 RECTANGULAR

封装形式 IN-LINE

电源 5 V

编程电压 12.5 V

认证状态 Not Qualified

筛选级别 38535Q/M;38534H;883B

最大待机电流 0.0002 A

最大压摆率 0.03 mA

标称供电电压 (Vsup) 5 V

表面贴装 NO

技术 CMOS

温度等级 MILITARY

端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式 THROUGH-HOLE

端子节距 2.54 mm

端子位置 DUAL