MAX813LMJA产品资料规格参数

MAX813LMJA产品资料规格参数

是否无铅 含铅

是否Rohs认证 不符合

厂商名称 Maxim(美信半导体)

零件包装代码 DIP

包装说明 DIP, DIP8,.3

针数 8

Reach Compliance Code not_compliant

ECCN代码 EAR99

Factory Lead Time 11 weeks

Is Samacsys N

可调阈值 YES

模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT

JESD-30 代码 R-GDIP-T8

JESD-609代码 e0

湿度敏感等级 1

信道数量 2

功能数量 1

端子数量 8

最高工作温度 125 °C

最低工作温度 -55 °C

封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED

封装代码 DIP

封装等效代码 DIP8,.3

封装形状 RECTANGULAR

封装形式 IN-LINE

峰值回流温度（摄氏度） 245

电源 5 V

认证状态 Not Qualified

座面最大高度 5.08 mm

最大供电电流 (Isup) 0.5 mA

最大供电电压 (Vsup) 5.5 V

最小供电电压 (Vsup) 1.2 V

标称供电电压 (Vsup) 5 V

表面贴装 NO

技术 CMOS

温度等级 MILITARY

端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式 THROUGH-HOLE

端子节距 2.54 mm

端子位置 DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED

宽度 7.62 mm

Base Number Matches 1