KYOCERA AVX CX1210SB 和 CX1210DB 系列晶体单元尺寸为 1.2 mm x 1.0 mm，采用陶瓷封装和金属盖。这些晶体单元采用光刻技术。它们具有低等效串联电阻 (ESR)、严格的公差，并且符合无铅和 RoHS 要求。
这些系列适用于电路板空间有限且需要超小型元件的应用，例如电信市场中的应用
特性
超小型、薄型
封装尺寸：最大 1.2 mm x 1.0 mm x 0.3 mm
移动通信系统用晶体谐振器
兼容回流焊
采用陶瓷封装，可靠性高
应用
智能手机
平板电脑
可穿戴式装备
通讯模块
