摘要：3M CMP垫修整器经过优化，可延长垫和盘的寿命
3M CMP垫修整器图片3M金刚石、软刷和微复制化学机械平面化（CMP）垫修整器经过精心设计，可满足最苛刻的工艺要求。3M Trizact™焊盘修整器采用精确设计、微复制、金刚石涂层陶瓷结构，为要求最苛刻的先进节点工艺提供卓越、高度一致的盘对盘性能。金刚石垫修整器使用3M独有的烧结磨料技术，在金刚石和基材之间提供强大的化学和机械结合，有助于保持金刚石的完整性和位置，以实现一致的长期修整性能。
资源
3M钻石垫护发素传单
3M Trizact护发垫传单
3M钻石垫护发素C系列传单
解决CMP中的金属污染问题
特性
用于各种CMP工艺和工艺步骤
优化以延长焊盘和磁盘寿命
针对不同硬度、浆料和工艺要求的广泛解决方案
延长极板和磁盘寿命有助于减少维护停机次数，提高降低拥有成本的可能性
可定制的调节攻击性
应用程序
比较
化学机械抛光
晶圆制造
高级节点（内存和逻辑）
硬盘驱动器制造
