据《日经新闻》报道，华为 计划今年在中芯国际采用 7 纳米工艺生产 5G 芯片。
这些芯片预计要到明年才会出现在市场上的手机中。
去年，中芯国际使用7纳米工艺为比特大陆科技制造了加密货币挖矿芯片。
华为使用的 7nm 工艺 被认为是中芯国际的 N+1 工艺，TechInsights 的 特征 是其鳍片间距 (FP)、接触式多晶硅间距 (CPP) 和金属 2 间距 (M2P) 尺寸与台积电的 N10 工艺更大或相同。
然而，广泛的设计技术协同优化（DTCO）功能和高密度逻辑库使逻辑晶体管密度达到每平方毫米8900万个晶体管（89MT/mm^2），与台积电的N7和英特尔的10nm相当，这使得中芯国际 的 N+1 工艺是 今年逻辑 SMziC 制造 7 纳米 IC 的可行 7 纳米级替代方案。
