PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 14.6 x 14.6 MILS
Die Thickness 3.9 MILS
Anode Bonding Pad Area 11.8 x 11.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
联系人：李小姐
电话：13727496469/微信同号
手机：13727496469
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地址：深圳市福田区赛格广场54层5406-5406B
Comchip
36800
1005SOD-323F
联系人：姚先生
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QQ：
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COMCHIP/典琦科技
50000
1005SOD-323F
联系人：李小姐/黄先生
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COMCHIP/典琦科技
6540
SMD0805
联系人：王先生/刘小姐
电话：13392418090
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地址：深圳市福田区振华路118号华丽大院西座1栋518
COMCHIPTECHNOLOGY
880000
SOD-323F-2
联系人：刘小姐/王先生
电话：13392418090
手机：13392418090
QQ：
地址：深圳市福田区振华路118号华丽大院西座1栋518
COMCHIPTECHNOLOGY
880000
SOD-323F
联系人：蔡蔡
电话：0755-82532966/82530833/13530559292
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地址：深圳市福田区华强北路赛格广场57楼5777
COMCHIP/典琦科技
900000
SOD323
联系人：刘先生
电话：131-4700-5145
手机：13147005145
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地址：深圳市福田区福田街道深南中路3037号南光捷佳大厦2418
COMCHIP-典琦
36218
SOD-323
联系人：肖先生/李小姐
电话：0755-82571956/82571496
手机：13417489568
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Eaton - Bussmann Electrical Di
837
原厂封装
联系人：刘先生
电话：131-4700-5145
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地址：深圳市福田区福田街道深南中路3037号南光捷佳大厦2418
COMCHIP-典琦
83500
DFN-贴片
联系人：刘先生
电话：131-4700-5145
手机：13147005145
QQ：
地址：深圳市福田区福田街道深南中路3037号南光捷佳大厦2418
COMCHIP-典琦
36218
SOD-723
联系人：刘先生
电话：131-4700-5145
手机：13147005145
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地址：深圳市福田区福田街道深南中路3037号南光捷佳大厦2418
COMCHIP-典琦
57500
SOD-723
联系人：朱智勇
手机：19074824941
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COMCHIP
598000
SMD0805
联系人：陈小姐/张先生
电话：021-51872561/51875986
手机：13701726215
QQ：
地址：上海市闵行区剑川路951号综合业务楼1层1055室
COMCHIP
10050
SOD-723
联系人：李小姐
电话：0755-83220081
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COMCHIP/典琦科技
9600
1005SOD-323F
联系人：Lynn
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手机：15813737183
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COMCHIP/典琦科技
100500
2020
