联系人：赵妍
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Qualcomm
8807
BGA
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安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 工作温度 -55°C ~ 125°C 供应商器件封装 20-SOIC 逻辑类型 通用移位寄存器 电流-输出高、低 4mA，4mA 电压-供电 4.5V ~ 5.5V 电路数 8 位
发布时间：2021-07-13
