FEATURES
● Microminiature package.
● Voidless hermetically sealed glass package.
● Triple layer passivation.
● Metallurgically bonded.
● High performance characteristics.
● Stable operation at temperature to 200°C
● Very low thermal impedance.
联系人：肖先生
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Microchip Technology / Atmel
6895
N/A
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Microchip Technology / Atmel
6843
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2086
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8595
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MSCI
300
SMD
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1680
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N/L
4
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APD
6893
DO-35
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ST
20000
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52500
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ST
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86
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