WINBOND
5825
DIE邦定
华邦
20
DIP-20
WINBOND
8889
WESTCODE
6868
模块
WINBOND
90000
COB
WINBOND
6750
芯片
NA
54687
原厂原封可拆样
WINBOND/华邦
990000
NA
ST/意法
880000
FET
WINBOND
4897
芯片
IXYS
1000
W7
WESTCODE
5000
标准封装
WINBOND/华邦
30000
DIE2000
ST
16900
TO-3P
WINDOND
872
DIE