INTERSIL
4500
BGA
ST
8513
MODULE
ST
8513
MODULE
TREX
12550
SOP
TLC(竞沃)
20
ST
2100
MODULE
INTEL
6200
BGA
ST
60000
NA
SHENZHEN TOPRICH ELECTRONICS C
2333
NA
L-COM
50
标准封装
MINI-CIRCUITS
80
INTERSIL
6500
BGA
ST/意法
353
MODULE
L-comConnectivity
62
TrendForce集邦咨询:全球前十大IC设计公司Q1盈亏平衡,AI需求提振Q2有望复苏
发布时间:2023-06-21