SHENZHEN TOPRICH ELECTRONICS C
2333
NA
L-COM
50
标准封装
ST
8513
MODULE
8529
DIP
MINI-CIRCUITS
80
力特
500000
NA
INTERSIL
4500
BGA
INTERSIL
6500
BGA
A
2789
SMD
TRC
12680
RJ45.连接器
光洋KOYO
11200
TTI
6489
DIP
L-comConnectivity
62
TTI
22055
DIP
INTEL
6200
BGA
TrendForce集邦咨询:全球前十大IC设计公司Q1盈亏平衡,AI需求提振Q2有望复苏
发布时间:2023-06-21