ST
33500
TO-252
L-COM
50
标准封装
ST
16000
DPAK
CIG
518000
SMD
ST/意法
30000
N
TTI
11200
TE/泰科
273494
/
TRD855SCR-7
53
53
TRC
12680
RJ45.连接器
ST-意法半导体
78800
TO-252-3
TTI
6489
DIP
ST
93480
TO-252
L-comConnectivity
54
OKITA
1160
L-COM
2
NA
TrendForce集邦咨询:全球前十大IC设计公司Q1盈亏平衡,AI需求提振Q2有望复苏
发布时间:2023-06-21