RMI
4500
BGA
Viking
40
MORNSUN
9852
78000
N/A
ETRASEMI
60000
QFN
MURATA/村田
1500
SMD
RFM
30000
SMD
MORNSUN
35200
MURATA/村田
3000
NA
RMI
12245
BGA
BUSSMANN
3255
SMD
Viking
50000
FERRAZ/罗兰熔断器
5000
标准封装
BROADCOM/博通
880000
BGA
RFM
9600
SMD
TrendForce集邦咨询:全球前十大IC设计公司Q1盈亏平衡,AI需求提振Q2有望复苏
发布时间:2023-06-21