TISP1120H3BJR-S供应商库存(更新时间:2025-05-04 14:18)
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深圳市惊羽科技有限公司
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TISP1120H3BJR-S
BOURNS-伯恩斯
78800
DO-214
24+25+/26+27+
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
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中天科工半导体(深圳)有限公司
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TISP1120H3BJR-S
BOURNS/伯恩斯
36800
SMB3
20+
原装优势主营型号-可开原型号增税票
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深圳市英瑞尔电子科技有限公司
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TISP1120H3BJR-S
BOURNS
45000
SMB3
24+
原装现货假一赔十
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深圳市赛美科科技有限公司
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TISP1120H3BJR-S
BOURNS
45000
SMB3
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
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深圳市创新迹电子有限公司
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TISP1120H3BJR-S
BOURNS
20000
SMB3
2022+
只做原装进口现货.假一罚十
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上海金庆电子技术有限公司
联系人:陈小姐/张先生
电话:021-51872561/51875986
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TISP1120H3BJR-S
Bourns
5
新
全新原装 货期两周
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深圳诚思涵科技有限公司
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TISP1120H3BJR-S
BOURNS
200000
SMB3
19+
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上海市鑫鸿达电子
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TISP1120H3BJR-S
Bourns
1
2022+
全新原装 货期两周
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询价
TISP1120H3BJR-S参数规格
功能描述:硅对称二端开关元件 -95VDRM 500A(IPP) -120VBO(R) RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在VDRM_IDRM下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
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