TE CONNECTIVITY美国泰科
860000
NA
IBM
880000
BGA
ST/意法半导体
8860
TO-263-3
STMicroelectronics
1000
D2PAK
ST
21084
QFP
ST/意法
30000
DO-214
ST
16900
QFP
ST(意法)
20094
NA
ST/意法
8850
QFP
Sage Millmeter
400
模块
Sage Millmeter
400
模块
ST
4500
SOT-263
ST/意法
7850
QFP
IBM
72
BGA
IBM
3500
BGA