Features:
• Ultra Fast Recovery: 50-70 nsec Max.
• High Reverse Energy Absorption Capability
• Single Chip Construction
• PIV to 1500 Volts
• Low Reverse Leakage Current
• Available in Surface Mount versions
• Metallurgically Bonded
• TX, TXV, and S-Level Screening Available2/
联系人：杨小姐
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TE
100
联系人：刘小姐/王小姐
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松乐原装
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联系人：刘小姐/王先生
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联系人：张先生/陈小姐
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