MAXIM/美信
2752
NA/
SONY
8800
N/A
MAXIM/美信
100000
TSOC-6
NS
20000
MSOP-8
IR
12300
TO-252
90000
BGA
Sage
400
模块
Sage
400
模块
SAB SWITCHES
2270
MAXIM/美信
80000
TSOC-6
JNDA
10000
JNDA
51072
标准封装
JNDA
4875
原厂原封
MAXIM/美信
20000
TSOC-6
Celduc Inc.
392
模块
SP0503BAHTG芯片是一款具有静电保护、电压平衡、低漏电流、小封装尺寸和高可靠性等特点的二极管阵列芯片。它适用于各种电路保护和电压平衡的应用,可以提供稳定和可靠的电路保护和传输功能,是一款性能优越的芯片产品。
发布时间:2023-06-25