BOURNS/伯恩斯
30098
BOURNSC
6698
SOP
恩XP
50000
DIP-16
NPC
6540
DIP24
恩XP
2600
DIP-16
SILICON LABS(芯科)
4000
标准封装
SILICION
39500
BGA
NPC
884
SSOP24
SAMSUNG
50000
BGA
GLOTEL
2987
SOJ
国微
11000
BGA
SILICON
25836
BGA
BOURNS/伯恩斯
4866
SOP16
SILICON LABS(芯科)
20000
N/A