BOURNSC
6698
SOP
NPC
327
DIP
SILICON芯科
12000
BGA
NPC
12000
DIP
SILLCONMITUS
990000
NA
NPC
6523
DIP24
NPC
6540
DIP24
SILICON
5000
BGA
SILICON LABS(芯科)
4000
标准封装
SAMSUNG
50000
BGA
UNIDEN
5460
NA/
国微
11000
BGA
UNIDEN
5460
DIP-18
NPC
11200
02
SMI
56000
22+