NPC
5000
SSOP-24
NCP
2000
DIP18
NPC
327
DIP
SAMSUNG
50000
BGA
NPC
8800
DIP
NPC
3750
TSOP
SILICON MITUS
880000
SMD
BOURNS
10000
con
SM
880000
NA
Bourns(伯恩斯)
6800
NA
BOURNS
225
SOP48
SILICON LABS(芯科)
4000
标准封装
SILICON LABS(芯科)
20094
NA
SILICON芯科
8000
BGA