Features
● Glass Passivated Die Construction
● Low Forward Voltage Drop and High Current Capability
● Ideally Suited for Automated Assembly
联系人：李小姐
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BORN(伯恩半导体)
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晶导微电子
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con
联系人：马总
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晶导微电子
8
联系人：杨小姐
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JXND/嘉兴南电
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JXND/嘉兴南电
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联系人：苏经理
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地址：深圳市福田区华强北路1019号华强广场A栋17e
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JINGDAO/晶导微
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SMB(DO-214AA)
联系人：王先生
电话：0755-82517014
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CJ/长电
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联系人：何妮妮
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KEFAN/科范微
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50000
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