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RK73H2HLTE52R3F参数规格
功能描述:厚膜电阻器 - SMD 52.3 OHM 1% RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:1.5 Ohms 容差:1 % 功率额定值:25 W 电压额定值:250 V 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: 端接类型:SMD/SMT 温度系数:100 PPM / C 系列:PWR163 工作温度范围:- 55 C to + 155 C 封装:Tube
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RK73H2BRTTD4301F
发布时间:2021-11-08
RL1206FR-7W0R5L500mOhms±1%0.5W,1/2W芯片电阻1206(3216公制)汽车级AEC-Q200,电流检测,防潮厚膜
发布时间:2021-10-18
PU四核64位Cortex-A55,主频1.8GHz
GPUARMG522EE
支持OpenGLES1.1/2.0/3.2,OpenCL2.0,Vulkan1.1
内嵌高性能2D加速硬件
发布时间:2021-05-08
PU四核64位Cortex-A55,主频2.0GHz
GPUARMG522EE
支持OpenGLES1.1/2.0/3.2,OpenCL2.0,Vulkan1.1
内嵌高性能2D加速硬件
NPU支持0.8T算力
多媒体支持4K60fpsH.265/H.264/VP9视频解码
发布时间:2021-05-08
存储内置1MByteSRAM
eMMC,SPINORFLASH,SPINANDFLASH,SDCard
AudioCODEC24bit/192KHz内置ACODEC,2xLineIn,2xMIC,Lineout,HPout
接口SDMMC,SDIO,USB2.0OTG,E-inkI/F,LCDi8080I/F,6xUART,2xSPI,1xSFC3xI2C,2xI2S,5xPWM,
发布时间:2021-05-08
CPU100MHzCortex-M3
存储内置128KBIRAM,96KBDRAM
?支持SPINorflashandMLCNAND启动,支持SD/MMCCard
AudioDAC内置Lowerpowercap-lessAudio-DAC
接口Built-inPowerManagement
发布时间:2021-05-08