RK73H2ETTD1002F供应商库存(更新时间:2025-09-03 14:19)
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RK73H2ETTD1002F参数规格
功能描述:厚膜电阻器 - SMD 1/3watts 10Kohms 1% RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:1.5 Ohms 容差:1 % 功率额定值:25 W 电压额定值:250 V 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: 端接类型:SMD/SMT 温度系数:100 PPM / C 系列:PWR163 工作温度范围:- 55 C to + 155 C 封装:Tube
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发布时间:2021-11-08
RL1206FR-7W0R5L 500 mOhms ±1% 0.5W,1/2W 芯片电阻 1206(3216 公制) 汽车级 AEC-Q200,电流检测,防潮 厚膜
发布时间:2021-10-18
PU 四核64位Cortex-A55,主频1.8GHz
GPU ARM G52 2EE
支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1
内嵌高性能2D加速硬件
发布时间:2021-05-08
PU 四核64位Cortex-A55,主频2.0GHz
GPU ARM G52 2EE
支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1
内嵌高性能2D加速硬件
NPU 支持0.8T算力
多媒体 支持4K 60fps H.265/H.264/VP9视频解码
发布时间:2021-05-08
存储内置1M Byte SRAM
eMMC ,SPI NOR FLASH,SPI NAND FLASH,SD Card
Audio CODEC 24bit/192KHz 内置ACODEC,2 x LineIn,2 x MIC,Lineout,HPout
接口SDMMC,SDIO,USB2.0 OTG,E-ink I/F,LCD i8080 I/F,6 x UART,2 x SPI,1 x SFC 3 x I2C,2 x I2S,5 x PWM,
发布时间:2021-05-08
CPU 100MHz Cortex-M3
存储 内置128KB IRAM,96KB DRAM
? 支持SPI Nor flash and MLC NAND启动, 支持SD/MMC Card
Audio DAC内置Lower power cap-less Audio-DAC
接口 Built-in Power Management
发布时间:2021-05-08