MORNSUN
256
DIP
MORNSUN/金升阳
7800
DIP
MORNSUN
8500
SIP
QUICKPRINT
56
QFP-208P
MW
3500
原厂封装
Q-LINK
12000
0805
INTEL/英特尔
54000
DIP18
金升阳/MORNSUN
8635
SIP
MORNSUN
50000
SIP
INTEL
13106
DIP18
原厂原包
38560
原装
QUICKPRI
65480
QFP
MORNSUN
9850
25+
PICT
11200
QFP160
原装
56200
SMD
QMC5883P,三轴地磁传感器.QMC5883P是一款三轴地磁传感器,它将磁传感器和信号处理电路集成在一个硅芯片上,产品外形尺寸为3×3×0.9mm3的LGA封装。QMC5883P基于最先进的高分辨率磁阻技术。16位的模数转换,具有低噪声、高精度、低功耗、偏移抵消和温度补偿等优点。能够实现1°至
发布时间:2022-04-24