IBM
3520
NA/
MORNSUN(金升阳)
5000
ThroughHole
OPTI
500
QFP
MORNSUN/金升阳
6850
SIP
OPTI
35000
原厂封装
MONRSUN
9852
DIP-4
MONRSUN
90000
DIP-4
ASTRODYNE
19960
原厂原包
OPTI
3000
QFP
MINI
3600
SMD
NEPENTHE
6
IBM
80000
BGA
专营MORNSUN
42450
SIP13
MORNSUN/金升阳
5200
SIP
SHARP
3000
TO2635
QMC5883P,三轴地磁传感器.QMC5883P是一款三轴地磁传感器,它将磁传感器和信号处理电路集成在一个硅芯片上,产品外形尺寸为3×3×0.9mm3的LGA封装。QMC5883P基于最先进的高分辨率磁阻技术。16位的模数转换,具有低噪声、高精度、低功耗、偏移抵消和温度补偿等优点。能够实现1°至
发布时间:2022-04-24