MORNSUN/金升阳
5200
SIP
MIC
37500
SOP8
OPTi
4500
MQFP
IBM
50000
BGA
OPTI
500
QFP
CCF
11200
MORNSUN/金升阳
2600
DIP
58600
N/A
MORNSUN/金升阳
100500
DIP
IBM
3520
NA/
OPLINX
2987
QFP
专营MORNSUN
42450
SIP13
MORNSUN
50000
DIP
OPTI
35000
原厂封装
SHARP
7000
TO263/5
QMC5883P,三轴地磁传感器.QMC5883P是一款三轴地磁传感器,它将磁传感器和信号处理电路集成在一个硅芯片上,产品外形尺寸为3×3×0.9mm3的LGA封装。QMC5883P基于最先进的高分辨率磁阻技术。16位的模数转换,具有低噪声、高精度、低功耗、偏移抵消和温度补偿等优点。能够实现1°至
发布时间:2022-04-24