深圳和美精艺半导体科技股份有限公司是一家专注于IC封装基板领域的国家级专精特新“小巨人”企业 ，在深圳、江门、中国香港设有子公司。公司产品涵盖移动存储芯片、固态存储芯片、嵌入式存储芯片、易失性存储芯片等封装基板，已进入众多国内外知名IC封测厂商供应链体系。自成立以来，公司历经起步、发展、积累阶段，随着江门生产基地投产及mSAP制程量产，布局中高端存储芯片封装基板，现处于快速发展期。公司注重研发，自主研发多项核心技术并取得多项发明专利，致力于为客户提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务，朝着成为全球最佳IC封装基板供应商的愿景迈进。