深圳市好品微电子有限公司成立于1996年，注册品牌“HPM”和“LW”，是一家专业制造可控硅器件的厂商。公司的晶圆生产基地为德国GSG半导体公司。公司拥有微电子行业内的专家级、高素质研发团队，并配备世界最先进的生产设备及生产管理系统。 公司的封装工厂位于江苏省无锡市，坐落在风景秀丽的太湖之滨，总投资超过5000万元，占地面积约2.5万㎡，建筑面积约1.2万㎡。其中超净面积达到1000㎡，净化等级达到千级，在国内封装行业中位居前列。 公司引进了日本和瑞士最先进的全自动生产和测试设备，采用德国GSG半导体公司可控硅专业制造厂的高品质芯片，融入ISO9001国际品质管控体系的管理技术精华，结合科学、精湛的封装工艺，专业、专心制造每一粒可控硅。公司的产品质量已达到国内领先水平，并足以与世界知名品牌相媲美，在国内树立了良好的口碑。产品遍及华东、华南及港澳台，并远销东南亚及欧美市场。公司月生产可控硅达10KK，并已通过SGS无铅认证。