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COMLENT
comlent
英文简称:
comlent
英文全称:
中文简称:
中文全称:
鼎芯
所在地区:
总部地点:
公司官网:
www.comlent.com
comlent品牌介绍
鼎芯通讯(上海)有限公司于2002年创立于上海浦东张江高科技园区,是中国第一家专注于手机射频与 混合信号SoC(全系统单芯片)的集成电路芯片设计企业。公司的初始产品包括基于CMOS技术的驱动 各类移动终端和便携个人数码平台的射频集成电路收发器芯片。 公司主要投资方包括英特尔创投(IntelCapital)以及国际半导体业界的数位领军人物。
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