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LANDP

英文简称: LANDP 英文全称: Shenzhen Xinmao Microelectronics Co., Ltd.
中文简称: 芯茂微 中文全称: 深圳市芯茂微电子有限公司
所在地区: 深圳市罗湖区清水河街道清水河一路116号罗湖投资控股大厦1座15层 总部地点: 中国
公司官网: www.chip-hope.com

LANDP品牌介绍

深圳市芯茂微电子有限公司总部位于广东深圳,是一家从事高性能数模混合集成电路设计的企业,致力成为世界的集成电路设计公司。 公司主要聚焦于BCD工艺,以100KW以下的工业级电源为目标市场,基站、服务器、交换机、智能家居、PC、电力设备、医疗仪器等均为公司芯片的主要应用场景。频率500kHZ的QR控制芯片、5kW的PFC芯片、800W的LLC+PFC、Combo控制芯片、以及2kW的电流模式LLC芯片均已量产出货。 2019年开始,公司正式进军新能源领域,并研发推出了电车主驱逆变器中的SiC栅隔离驱动芯片、电车电驱中的电源管理芯片,电车智能PDU中的E-fuse,车载OBC控制芯片、高压充电桩控制芯片、光伏储能中的逆变器控制芯片等一系列高性能的产品。 公司十分重视技术创新,历年一直在研发领域保持高投入。荣获了”第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术大奖“,并承担了 “2018年深圳市技术攻关项目“、”2019年广东省重大专项“ 等重大技术攻关。公司在2023年获批成立“广东省工程技术研究中心“,将大力研发第三代半导体的驱动、控制技术,推动第三代半导体的应用落地。
应用领域:工业级电源,基站、服务器、交换机、智能家居、PC、电力设备、医疗仪器等

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