长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。 长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。 长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。 长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。 长电科技以“尊重、包容、进取、求是”的价值观塑造员工，推行“同一个企业，同一个团队，同一个梦想”的和睦大家庭文化，以“不求唯一，争做第一”的服务理念竭尽全力让客户满意。 长电科技——让未来有更好的改变！ 长电科技拥有两家下属企业： 江阴长电先进封装有限公司，是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司，成立于2003年8月。 长电先进主要着力于半导体芯片凸块（waferbumping）及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的开发、制造和销售，现已具备大批量生产能力。 公司拥有强大的技术开发团队，并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技术。公司将致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。 江阴新顺微电子有限公司，新顺微电子专业从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。 江苏长电科技股份有限公司产品 公司已形成月产4-5英寸100万片的能力，面且各项技术指标已处于国内同行领先水平。公司依托国外先进设备、国内外强力管理技术团队，严格的ISO9001质量合格认证体系，全力打造“新顺”品牌，已广为著名半导体厂商选用并深受赞誉。 “全员参与、持续改进、客户满意”是新顺微电子的质量方针，追求永无止境，为客户量身定做，以“低成本、高品质、专业化、高效率”为核心竞争力，在新顺成长壮大的过程中，始终秉持企业、员工、客户三者共赢的价值理念。