OPA2187ID
TI(德州仪器)
7845
SOP-8
23+
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
OPA2187ID
TI
65568
SOP8
22+
代理授权直销,原装现货,长期稳定供应
OPA2187ID
TI/德州仪器
68000
SOIC-8
23+
订货原装进口假一罚十
OPA2187ID
TEXAS INSTRUMENTS
518000
SMD
22+
明嘉莱只做原装正品现货
OPA2187ID
TI/德州仪器
30000
SOIC-8
23+
原装正品,支持实单
OPA2187ID
TI/德州仪器
13880
SOIC-8
21+
公司只售原装,支持实单
OPA2187ID
TI(德州仪器)
50000
SOIC-8
2335
只做原装优势现货库存,渠道可追溯
OPA2187ID
TI
560
N/A
23+
原厂原装
OPA2187ID
Texas
25000
21+
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
OPA2187ID
Texas Instruments
9800
8-SOIC
22+/23+
原装进口公司现货假一赔百
OPA2187ID
TI-德州仪器
6328
SOP-8.贴片
24+25+/26+27+
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
OPA2187ID
TI/德州仪器
680000
SOIC-8
20+
订货原装进口假一罚十
OPA2187ID
TI(德州仪器)
7350
SOP-8
23+
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
OPA2187ID
TI/德州仪器
30000
SOIC-8
20+
OPA2187ID
TI
500000
NA
22+
万三科技,秉承原装,购芯无忧
OPA2187ID
TI(德州仪器)
315000
SOIC-8
2117+
75个/管一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期
OPA2187ID
Texas Instruments
6000
8-SOIC
OPA2187ID
TI
94
NA
23+
精密运算放大器
OPA2187ID
Texas Instruments
53200
8-SOIC
21+
一级代理/放心采购
OPA2187ID
TI/德州仪器
32280
SOIC-8
2339+
原装现货 假一罚十!十年信誉只做原装!
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Texas Instruments
11494
8-SOIC(0.154,3.90mm )
21+
正规渠道/品质保证/原装正品现货
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Texas Instruments
5050
8-SOIC
2022+
OPA2187ID
TI/德州仪器
30000
SOIC-8
20+
OPA2187ID
TI
3854
SOP-8
20+
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
OPA2187ID
TI
美国德州仪器公司
0.001-關V/째C Drift, Low Power, Rail-to-Rail Output 36-V Operational Amplifiers Zero-Drift Series
OPA2187ID
TI1
德州仪器 (TI)
0.001-關V/째C Drift, Low Power, Rail-to-Rail Output 36-V Operational Amplifiers Zero-Drift Series
OPA2187ID
TI1
德州仪器 (TI)
0.005-uV/C Drift, Low Power, Rail-to-Rail Output 36-V Operational Amplifiers Zero-Drift Series
OPAx187系列运算放大器采用自动归零技术,可在时间和温度范围内同步提供低失调电压(1μV)以及近似为零的漂移。此类微型、高精度、低静态电流放大器提供高输入阻抗和流入高阻抗负载的摆幅在5mV电源轨范围内的轨至轨输出。
发布时间:2021-08-06OPAx188-Q1运算放大器系列采用TI的专有零漂移技术,以提供低失调电压(最大为25μV)并随时间推移和温度变化而实现接近零漂移的性能。此高精度低静态电流微型放大器系列提供高输入阻抗和摆幅为电源轨15mV之内的轨到轨输出。输入共模范围包括负电源轨。单电源或双电源可
发布时间:2021-08-03OPA180-Q1和OPA2180-Q1运算放大器采用TI的专有零漂移技术,可同时提供低失调电压(75μV),并随时间推移和温度变化实现接近零漂移的性能。这些高精度、低静态电流微型运算放大器提供高输入阻抗和摆幅在电源轨18mV之内的轨至轨输出。输入共模范围包括负电源轨。电压范围
发布时间:2021-08-03OPAx192-Q1系列(OPA192-Q1和OPA2192-Q1)是新一代36-V、e-trim运算放大器。OPAx192-Q1系列运算放大器使用e-trim,一种在塑料成型工艺之后的制造的最后步骤中实施的用于偏移和偏移温度漂移的封装级微调方法。这种方法最大限度地减少了固有的输入晶体管失配的影响,以及在封
发布时间:2021-07-26