参数名称 参数值
Source Content uid TMS320DM8168CCYG4
Brand_Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1240594769
零件包装代码 BGA
包装说明 HBGA, BGA1031,37X37,25
针数 1031
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 1.79
地址总线宽度 15
桶式移位器 NO
位大小 32
边界扫描 YES
外部数据总线宽度 32
格式 FLOATING POINT
集成缓存 YES
内部总线架构 MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B1031
JESD-609代码 e1
长度 25 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 4
DMA 通道数量 72
端子数量 1031
计时器数量 8
最高工作温度 95 °C
最低工作温度
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA
封装等效代码 BGA1031,37X37,25
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度） 245
电源 1 V
认证状态 Not Qualified
RAM（字数） 16384
座面最大高度 3.31 mm
子类别 Digital Signal Processors
最大供电电压 1.05 V
最小供电电压 0.95 V
标称供电电压 1 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.65 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
