S9KEAZN64AMLC
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 4000168761
包装说明 LQFP,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 1.45
具有ADC YES
地址总线宽度
最大时钟频率 20 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e3
长度 7 mm
湿度敏感等级 3
I/O 线路数量 22
端子数量 32
片上程序ROM宽度 8
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
RAM（字节） 4096
ROM（单词） 65536
ROM可编程性 FLASH
速度 40 MHz
最大供电电压 5.5 V
最小供电电压 2.7 V
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.8 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
S9KEAZN64AMLC
