华雄集团宣布完成近亿元人民币B轮融资

2022年3月，深圳市华雄半导体（集团）有限公司（以下简称“华雄集团”）完成亿元B轮融资，融资资金将主要用于光电子芯片产业化项目建设。本轮融资由清控招商领投，深创投、北极光创投、京津冀国家技术创新中心等国内一线投资机构跟投。

公开资料显示，华雄集团成立于2021年，核心能力是微纳结构光芯片与激光芯片的设计、研发和生产，处于光电子产业上游的芯片制造环节。其主要的商业模式有两类：一方面，依托高端光电子芯片工艺能力为光电芯片设计公司提供联合研发和代工服务；另一方面，基于团队在微纳结构光芯片与激光芯片的技术能力，自主研发、设计并规模化生产光电产品。