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”ADI亚太区微机电产品线总监赵延辉指出，专业调研机构的数据也验证了赵延辉的观点，据Yole Développement统计，2018年全球MEMS市场达到116亿美元，预计到2024年将以8.2%的年复合增长率(CAGR)持续增长。“MEMS技术无处不在，其应用已经覆盖了机器人、智慧城市、医疗设备、状态监测、智慧农业、自动驾驶等生活的各个领域。
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ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时，尺寸也越来越小。
正如ADI中国区工业市场总监蔡振宇指出的，“无论是数字经济还是新基建，ADI都在其中扮演积极的创新推动和引领的角色。
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ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。
。现阶段，工业设备普遍实现了数字化和互联互通，且正在助力生产工具变革。在可测物理量中，振动频谱测量能够针对旋转机器中的问题的根源提供最多信息，已被可靠地应用于各种工业应用中的最关键设备。使用IIoT(工业物联网)监测机器的健康状态有助于实现预测性维护，让行业人员能够预测故障，从而大幅节省运营成本。
在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
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状态监控(CbM)等功能以及自动驾驶汽车和协作机器人等系统以前从未在工厂中出现过，但它们是IIoT的核心元素。工业物联网(IIoT)的实现不是使现有系统和流程更快、更高效或更准确的问题：它需要采用全新且不同的技术。。
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