VSC7147XRM-01_VITESSE 21+ QFP导读
首先介绍了半导体行业市场发展环境、半导体整体运行态势等，接着分析了半导体行业市场运行的现状，然后介绍了半导体市场竞争格局。
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VSC8242XHX
LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TRMPBF LT8610EMSE#TRPBF LTC3542IDC#TRPBF 。
ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时，尺寸也越来越小。
然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
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VITESSE 21+ BGA
AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
在特高压输电领域，亟需解决能源从发电到用电的传输安全与稳定难题。新兴的能源物联网正给传统电网注入“新动能”，助力电网向智能电网的升级。
ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。
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ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计，将LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。。
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