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I74F08D产品资料规格参数

来源: 瑞航达科技(深圳)有限公司 发布时间:2022-01-14

公司名: 瑞航达科技(深圳)有限公司

联系人:唐先生 陈小姐 张先生

微信:15989868387

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电话:0755-83768631/83265778/83268559

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摘要:I74F08D

I74F08D产品资料规格参数

参数名称 属性值

是否Rohs认证 符合

生命周期 Transferred

厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

包装说明 DIP, DIP14,.3

Reach Compliance Code unknown

JESD-30 代码 R-PDIP-T14

JESD-609代码 e4

逻辑集成电路类型 AND GATE

最大I(ol) 0.02 A

端子数量 14

最高工作温度 85 °C

最低工作温度 -40 °C

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 DIP

封装等效代码 DIP14,.3

封装形状 RECTANGULAR

封装形式 IN-LINE

电源 5 V

最大电源电流(ICC) 12.9 mA

Prop。Delay @ Nom-Su 6.6 ns

认证状态 Not Qualified

施密特触发器 NO

子类别 Gates

标称供电电压 (Vsup) 5 V

表面贴装 NO

技术 TTL

温度等级 INDUSTRIAL

端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式 THROUGH-HOLE

端子节距 2.54 mm

端子位置 DUAL

Base Number Matches 1