产品资料规格参数
参数名称 属性值
是否Rohs认证 符合
生命周期 Active
厂商名称 Micron Technology
包装说明 8 X 14 MM, LEAD FREE, FBGA-96
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
Samacsys Descripti 1.35V DDR3L SDRAM
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PBGA-B96
长度 14 mm
内存密度 2147483648 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM
内存宽度 16
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 96
字数 134217728 words
字数代码 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 128MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.2 mm
自我刷新 YES
最大供电电压 (Vsup) 1.45 V
最小供电电压 (Vsup) 1.283 V
标称供电电压 (Vsup) 1.35 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 8 mm
