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R2016 系列表面贴装微处理器晶体

来源: 深圳市鑫远鹏科技有限公司 发布时间:2021-12-04

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摘要:Raltron 的小型表面贴装晶体具有广泛的频率范围,是高密度应用的理想选择
R2016-25.000-20-F-1515-EXT-TR,R2016-27.120-10-F-1010-TR-NS4, R2016-27.120-8-F-1010-EXT-TR, R2016-32.000-10-F-1010-TR-B1B_REVB,R2016-32.000-10-F-1010-TR-NS2, R2016-32.000-10-F-1020-EXT-TR, R2016-32.000-12-F-1010-EXT-TR, R2016-32.000-8-F-1010-EXT-TR, R2016-38.400-10-F-1010-TR,R2016-48.000-7-F-0715-TR-NS1, R2016-48.000-8-F-1515-EXT-TR,R2016-50.000-8-F-1020-EXT-TR, R2016-50.000-8-F-1020-TR
Raltron 的 R2016 系列表面贴装微处理器晶体的图像Raltron 的R2016 系列表面贴装微处理器晶体采用 2.0 毫米 x 1.6 毫米 x 0.5 毫米的微型陶瓷封装。R2016系列晶振频率范围为16 MHz至72 MHz,使用频率范围更广,包括16 MHz、20 MHz、24 MHz、26 MHz、27.120 MHz、32 MHz、38.4 MHz、40 MHz、48 MHz和50 MHz。室温下的可用频率容差为 ±10 ppm 至 ±50 ppm,温度稳定性范围为 ±10 ppm 至 ±50 ppm。这些表面贴装晶体具有 -20°C 至 +70°C 的标准工作温度范围,也可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。

R2016 系列的目标应用包括嵌入式计算设备、相机、可穿戴设备、存储、个人数字设备、无线应用、微处理器时钟、便携式医疗设备、警报、公用事业计量、智能家居和其他高密度应用。

特征
微型设计
紧凑的包装尺寸
宽频率范围:16 MHz 至 72 MHz
标准工作温度范围:-20°C 至 +70°C
扩展温度范围:-40°C 至 +85°C
应用
嵌入式计算设备
相机
可穿戴设备
贮存
个人数码设备
无线应用
微处理器时钟
便携式医疗设备
警报
公用事业计量
智能家居
高密度应用