XC7K420T-3FFG1156E_AD1988BJCPZ-03导读
赛灵思利用堆叠硅片互联等技术，在异构集成方面取得了领先地位，同时还增加了 ARM 处理器子系统、AI 引擎或众多连接块，如 NOC 连接块和其它硬件块，并以此取得了骄人成绩。
与前一代的双槽Alveo U280相比，Alveo U55C提供更优异的运算密度，还将HBM2容量翻倍至16GB。Alveo U55C卡为单槽全高半长（FHHL）外形，最大功耗仅150瓦。
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Vitis平台支持PyTorch和TensorFlow等主流AI框架，以及C、C++和Python等高阶程序语言，使开发者能利用特定API和函式库打造领域解决方案，或利用赛灵思软件开发套件在资料中心内轻松加速关键HPC操作负载。
然而，鱼与熊掌不能兼得。性能上带来了巨大优势，而设计简化性、编译时间和结果质量（ QoR ）往往需要做出妥协。。
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