TPA2011D1YFFR 保护IC_MAX3232IDBR导读
以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均高低的毛利率。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。
TI的充电器通过散热帮助减少功耗，从而使视频门铃的电池续航时间更长。封装、供货情况。例如，当主要电源切换到电池组时，可保证通常依赖于交流电源供电的视频门铃正常运行。
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TPS70936DBVR
·灵活的VIN扩宽了应用范围：TPS62840的输入电压范围较广，为1.8VIN-6.5VIN，可接受多种化学电池和配置，例如串联的两节锂-二氧化锰(2s-LiMnO2)电池、单节锂亚硫酰氯(1xLiSOCL2)电池、四节和两节碱性电池和锂聚合物电池(Li-Po)。
为了深入了解TI 这次在BAW技术上的新突破，我们要从BAW滤波器的原理说起：。在业内，TI首次将这项技术用于集成时钟功能。?过去，BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。
行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。
BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。
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GRM2165C2A151JA01D
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
有一种方法是在震荡结构下方形成Bragg reflector，把声波反射到压电层里面。这种结构整体效果相当于和空气接触，大部分声波被反射回来，这种结构称为BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下图。Reflector由好几层高低交替阻抗层组成，比如一层的声波阻抗大，第二层的声波阻抗小，第三层声波阻抗大，而且每层的厚度是声波的λ/4，这样大部分波会反射回来和原来的波叠加。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。”。
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TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。
之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中，声波都以纵波(longitudinal)形式传播，即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。也有不同结构，声波以横波(transverse)形式传播。
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